晶圆在现实生活中具有重要的应用。
没有晶圆，我们的手机和计算机将无法制造。
此外，高质量的晶圆必将为我们生产的产品带来更高的性能。
为了增强大家对晶圆的理解，本文将介绍晶圆级CSP的返工过程。
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1.晶圆晶圆是指用于制造硅半导体电路的硅晶圆。
原始材料是硅。
将高纯度多晶硅溶解并与硅晶种混合，然后缓慢拉出以形成圆柱形单晶硅。
将硅锭研磨，抛光和切片以形成硅晶片，即晶片。
目前，国内晶圆生产线主要有8英寸和12英寸。
晶片的主要加工方法是晶片加工和批处理，即同时加工一个或多个晶片。
随着半导体的特征尺寸越来越小，处理和测量设备变得越来越先进，这使得晶片处理成为新的数据特征。
同时，特征尺寸的减小使得空气中颗粒数量对晶圆加工过程中晶圆加工质量和可靠性的影响增加，并且随着清洁度的提高，颗粒数量也有了新的数据特征。
了解什么是晶圆后，我们将在下面解释晶圆级CSP的返工过程。
2.晶圆级CSP的返工过程是通过底部填充的CSP组装而成的，其强大的机械连接强度得到了极大的提高。
在次级组件中，由于底部填充，其承受了由于扭转，振动和热疲劳引起的应力的能力得到增强。
但是，如何修复填充不足的CSP已成为我们面临的问题。
由于设计变更，制造过程中的缺陷或使用期间的产品故障，有时需要修复CSP组件，并且由于无法填充固化的填充材料，因此无法修复传统的底部填充材料的使用。
从PCB上去除了材料。
目前，已经有一些底部填充材料可以在市场上进行返修。
返工可以通过应用各种材料来实现。
然而，返工过程仍然面临如何去除失效的CSP以及如何重新布置焊盘以去除剩余的底部填充材料和焊料的问题。
底部填充的CSP返工过程与底部填充的返工过程非常相似。
主要区别在于，移除前一个组件后，底部填充材料将在PCB上流动，这不仅需要在焊盘精加工过程中进行清洁，而且还必须清除残留的底部填充材料，以清除焊盘上的残留焊料。
维修过程包括以下步骤：·设置组件拆卸和重新组装的温度曲线； ·删除故障组件； ·重新布置焊盘，以去除残留的填充材料和焊料； ·添加焊膏或助焊剂； ·组件重新组装。
组件移除和焊盘重新排列的过程与没有底部填充的CSP组件不同。
在去除部件的过程中，需要较高的温度，并且需要机械扭转作用以克服填充材料对部件的粘附。
仅通过真空抽吸不能除去该组件。
焊盘重新排列已成为两步过程。
首先，去除PCB上剩余的填充材料，然后去除残留在焊盘上的焊料以获得干净平坦的表面。
由于返修过程会局部加热PCB，因此通常会导致PCB上的局部温度过高，从而导致组件损坏，基板和附近组件损坏，金属间化合物过度生长以及由于局部加热而导致基板翘曲。
这就要求除了仔细设置元件的去除和放置温度曲线，并优化整个返工过程的控制外，还必须考虑每个返工设备的回归。
维修设备的要求：可以精确控制加热系统，并且必须动态监控板上的温度。
·基板底部和表面的加热可以分别控制，基板相邻区域的温度和组件上的温度应尽可能低，以减少损坏的可能性。
·加热喷嘴热效率高，热量分布均匀，可有效降低加热系统的工作温度。
同一组件上不同焊点的温度差不得超过10°C。
·影像视觉系统必须准确对准
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