封装：TO-220
功率：35W
精度：±0.5%～±1%～±5%～±10%
阻值：0.2Ω～1MΩ
温漂：±50ppm/℃
● 底板中心温度≤25°C 额定功率为35W
● 表面贴装(SMD) TO-220模压封装
● 加散热片后, 热阻Rth＜ 4.28 °K/W。
● 可承受回流焊温度270°C/10S
● 导电部分和金属底板绝缘
● 底板中心温度≤25°C 额定功率为35W
● 表面贴装(SMD) TO-220模压封装
● 加散热片后, 热阻Rth＜ 4.28 °K/W。
● 可承受回流焊温度270°C/10S
● 导电部分和金属底板绝缘
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