3月2日晚上，星空半导体发布了2021年非公开发行A股计划（以下简称该计划）。
拟发行非公开发行股票，募集资金总额不超过35亿元，其中20亿元将用于高压特征处理。
功率芯片和SiC芯片的研发和产业化项目，将用于功率半导体模块生产线自动化改造项目的7亿元。
据Star Semiconductor称，高压特性工艺功率芯片和SiC芯片的研发和产业化计划通过新的工厂和仓库购买光刻机，显影机，蚀刻机，PECVD，退火炉，电子显微镜等。
等配套设施。
用于实现高压特性过程电源芯片和SiC芯片的研发和产业化的设备。
项目投产后，预计将形成年产36万颗功率半导体芯片的生产能力。
据了解，对于这个项目，星空半导体将利用现有工厂实施生产线的自动改造，购买自动切丁机，在线自动印刷机，在线自动贴片机，在线自动真空回流炉，在线自动清洗机等设备，实施功率半导体模块生产线的自动改造工程。
项目投产后，预计将形成400万个功率半导体模块的额外年生产能力。
碳化硅是功率半导体的未来趋势，特别是在高电压和高功率领域。
它具有无与伦比的优势，可广泛应用于新能源汽车，交通运输，工业等领域。
另外，我国的第三代半导体技术与国际相比，还不如硅基半导体之间的差距大。
Star Semiconductor的这种布局希望缩短与该领域国际巨头的差距”。
天津集成电路行业协会顾问，InnoPath投资咨询公司总经理卜日新对记者说。
第三代半导体具有高频率，高效率，高功率，耐高温和耐高压的特性，并满足节能，减排和智能制造等国家重大战略需求。
这项投资意味着Star Semiconductor将继续扩大以IGBT模块和SiC模块为代表的功率半导体模块的生产能力，从而有效地稳定公司的行业地位。
中国是世界上最大的功率半导体消费国。
《 2020-2026年中国功率半导体产业市场运作模式与投资前景报告》 Zhiyan Consulting发布的报告指出，当前中国的功率半导体市场约占全球市场的35％。
它是全球最大的功率半导体市场，约940.8亿元人民币。
对于功率半导体产业的未来发展前景，卜日新认为，功率半导体是一个相对稳定的市场。
在传统的基于硅的功率器件市场中，例如IGBT，MOSFET等，市场需求和市场结构趋于成熟和稳定。
但是，随着新能源汽车，新的5G应用等新兴产业的出现，对功率半导体的性能提出了新的要求，产业规模将进一步扩大。
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