中国是世界上最大的LED应用市场，但其在高端LED领域的发展相对滞后，其生产能力远远不能满足市场需求。外国品牌制造商，如Cree，Philips，Osram，Kyocera，住友电气，Nichia Chemical等，从那时起，它已经占领了国内高端市场。
此外，高端LED材料的核心技术基本上掌握在欧美公司手中。大多数国内公司处于行业的低端，无法在与外国公司的竞争中占上风。
而且，某些领域的同质竞争趋势已经开始出现。劣质商品扰乱市场秩序，恶意降价的现象进一步削弱了国内企业的市场竞争力，从而制约了国内LED材料产业的快速发展。
LED封装材料的不断发展导致相应封装技术的不断改进。封装材料对LED芯片的功能有重要影响。
散热不良或光输出不足会导致芯片功能失效。因此，包装材料必须具有高导热性，高透光率，良好的耐热性和抗紫外线性（紫外线），良好的屏蔽性等特性。
随着白光LED的快速发展，外包装材料必须在可见光范围内保持高透明度，并具有良好的紫外线和可见光吸收能力（以防止紫外线和可见光辐射）。传统的环氧树脂（EP）具有易泛黄，内应力大，热稳定性差等缺点，无法满足白光LED的封装要求。
它被性能优异的有机硅材料所替代。有机硅包装材料由于具有有机和无机基团的结构，具有优异的热稳定性，耐水性和透光性，已成为国内外LED包装材料的重要研究方向。
但是，有机硅仍然存在一些缺点（例如，耐紫外线老化性差，导热系数低等）。近年来，国内外研究人员已经使用纳米技术对有机硅进行了改性，引起了广泛的关注。
1. POSS改性的EP包装材料EP是指分子中包含2个或多个活性环氧基的高分子化合物，可与胺，酸酐和PF（酚醛树脂）发生交联反应而形成不溶物，并具有三维网络交联结构。因此，EP具有优异的粘附性，良好的密封性和低成本的优点，并且是用于封装例如LED和集成电路的主要材料。
但是，随着科学技术的飞速发展，对包装材料的性能要求越来越高。传统的EP包装材料具有老化速度快，易变色，材料易碎等缺点，因此必须对EP包装材料进行改性。
排。 POSS是由具有硅和氧元素的无机核和有机外围基团组成的化合物，该有机外围基团具有三维结构并包含有机-无机杂化纳米笼结构。
与传统的无机纳米颗粒相比，POSS由于其特殊的分子结构而具有良好的耐热性，结构稳定性和热力学性质，并且可以“切割” POSS的分子结构。和“组装的”如所须。
因此，使用POSS来修改EP可以克服传统EP包装材料的缺点。肖等。
首先合成（3-氧化的缩水甘油基丙基）二甲基甲硅烷氧基POSS和乙烯基环氧环己烷二甲基甲硅烷氧基POSS，然后将它们与4、4--二苯基甲烷和四烷基化合物混合。混合甲基邻苯二甲酸后，制得相应的杂化材料。
研究表明，随着同化温度的不断提高，POSS改性EP的硬度逐渐降低；尽管在低温下复合材料的热膨胀系数大于双酚A型EP（DGEBA），但其膨胀系数更多地取决于温度。它很小，并且其热膨胀系数仍然很低，可以有效地提高光稳定性和耐热性。
Fu等。使用含有巯基丙基的POSS改性的EP。
研究表明，尽管改性的EP的Tg（玻璃化转变温度）已显着降低，但EP的高温光稳定性，耐热性和抗UV老化性能已得到显着改善。基于g-（2,3-环氧丙氧基）丙基三甲氧基硅烷，周。