LED封装PCB与DPC陶瓷PCB的区别与特点分析

繁荣的城市与LED灯的装饰密不可分。

我相信每个人都看过LED,它的形象出现在我们生活中的各个地方,也照亮了我们的生活。

功率LED封装PCB充当热量和空气对流的载体,其热导率在LED的散热中起着决定性的作用。

DPC陶瓷PCB由于其优异的性能和逐渐降低的价格而在许多电子封装材料中显示出强大的竞争力,这是未来功率LED封装的发展趋势。

随着科学技术的发展和新制备工艺的出现,高导热陶瓷材料作为一种新型的电子封装PCB材料具有非常广阔的应用前景。

LED封装技术主要是在分立器件封装技术的基础上发展和演变的,但是它具有很大的特殊性。

通常,分立器件的管芯被密封在封装中,并且封装的功能主要是保护管芯并完成电互连。

LED封装用于完成电信号的输出,保护管芯的正常运行并输出:可见光。

它既具有电气参数,又具有光学参数的设计和技术要求。

简单地将分立器件封装用于LED是不可能的。

随着LED芯片输入功率的不断提高,高功率耗散产生的大量热量对LED封装材料提出了更高的要求。

在LED散热通道中,封装PCB是连接内部和外部散热通道的关键环节。

具有散热通道,电路连接和芯片物理支撑的功能。

对于大功率LED产品,封装PCB需要高电绝缘性,高导热性和与芯片匹配的热膨胀系数。

现有的解决方案是将芯片直接固定在铜散热器上,但是铜散热器本身是导电通道。

就光源而言,没有实现热电分离。

最后,将光源封装在PCB板上,仍然需要绝缘层以实现热电分离。

此时,尽管热量没有集中在芯片上,但是热量集中在光源下方的绝缘层附近。

一旦功率增加,就会出现热量问题。

DPC陶瓷基板可以解决这个问题。

它可以将芯片直接固定在陶瓷上,并在陶瓷上形成垂直互连孔,以形成内部独立的导电通道。

陶瓷本身是绝缘体,可以散热。

这是在光源级别实现的热电分离。

近年来,SMD LED支架通常使用高温改性的工程塑料材料,以PPA(聚邻苯二甲酰胺)树脂为原料,并添加改性填料以增强PPA原料的某些物理和化学性能。

因此,PPA材料更适合注塑和使用SMD LED支架。

PPA塑料的导热系数非常低,其散热主要是通过金属引线框进行的,其散热能力有限,仅适用于低功率LED封装。

为了解决在光源水平上的热电分离问题,陶瓷基板应具有以下特征:首先,它必须具有高的热导率,它比树脂的热导率高几个数量级;其次,它必须具有很高的绝缘强度;第三,该电路具有高分辨率,可以垂直连接到芯片或翻转而不会出现问题。

第四是表面平整度高,焊接时无间隙。

第五,陶瓷和金属应具有高附着力。

第六个是垂直互连通孔,因此可以实现SMD封装,以引导电路从后到前。

满足这些条件的唯一衬底是DPC陶瓷衬底。

具有高导热率的陶瓷基板可以显着提高散热效率,并且是开发大功率,小尺寸LED的最合适产品。

陶瓷PCB具有新型的导热材料和新的内部结构,可以弥补铝金属PCB的缺陷,从而提高PCB的整体散热效果。

在目前用于散热PCB的陶瓷材料中,BeO具有很高的导热性,但其线性膨胀系数与硅的线性膨胀系数有很大差异,并且在制造过程中具有毒性,因此限制了其自身的应用。

BN具有良好的整体性能,但可以用作PCB。

这种材料没有突出的优势,很贵

客服
分享
电话
服务电话:
TOP
深圳市相信过程科技有限公司❤舒先生❤欢迎您的咨询 深圳市相信过程科技有限公司❤舒先生❤欢迎您的咨询
服务电话
联系我们

    深圳市相信过程科技有限公司❤舒先生❤欢迎您的咨询