几天前，SEMI在其《 300mm晶圆厂至2024年的展望》报告中指出，2020年300mm晶圆厂的投资将同比增长13％，超过2018年创下的历史新高，并在2023年实现更大的辉煌。
COVID-19大流行通过在全球范围内加速数字化转型，引发了2020年晶圆厂支出的激增，并且这种增长预计将持续到2021年。
推动了对云服务，服务器，笔记本电脑，游戏和医疗技术的不断增长的需求。
，5G，物联网（IoT），汽车，人工智能和机器学习以及其他快速发展的技术继续推动着对更强大的互连，大型数据中心的需求，并且对大数据的需求也在不断增长。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“ COVID-19大流行正在加速数字化转型，席卷几乎所有可以想象的行业，重塑我们的工作和生活方式。
预计的创纪录支出和38个新晶圆工厂将巩固半导体作为领先技术基石的作用。
这些技术正在推动这一转变，并有望帮助解决世界上一些最大的挑战。
“到2021年，半导体Fab工厂投资的增长将继续，但增速将逐年放缓。
4％。
该报告还反映了先前的行业周期，并预测2022年将出现温和放缓。
在2023年创下700亿美元的历史新高后，2024年将再次出现小幅下降。
图1：从2013年到2024年， 300毫米晶圆厂的设备支出将增加38个新的300毫米晶圆厂。
SEMI 300mm Fab展望2024年报告显示，从2020年到2024年，芯片行业将增加至少38个新的300mm Fab工厂。
这是保守的预测，没有考虑低概率或谣传的晶圆厂项目。
届时，Fab工厂的月生产能力将增加约180万片，达到700万片以上。
根据高可能性项目的预测，从2019年到2024年，该行业将至少增加38个新的300mm Fab工厂。
中国台湾地区将增加11个，中国大陆地区将增加8个，占新增产品总数的一半。
到2024年，芯片行业将拥有161个300mm晶圆厂。
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