联发科发布5G芯片Dimensity 800U支持5G双卡双待

据国外媒体报道，8月18日，半导体公司联发科（MediaTek）发布了最新的5G SoC Dimensity 800U，该产品可将5G功能带入中端智能手机。

Dimensity 800U采用7nm工艺并集成了5G调制解调器。

它不仅支持Sub-6GHz频带内的独立（SA）和非独立（NSA）网络，而且还支持5G + 5G双卡双待，双VoNR，5G双载波聚合等。

5G技术为用户带来了更快，更稳定的5G连接。

此外，该芯片还采用了联发科的5G UltraSave节电技术，可以根据网络环境和数据传输条件动态调整其工作模式，从而延长了移动设备的电池寿命。

Dimensity 800U配备8核CPU，包括2个主频为2.4GHz的ARM Cortex-A76内核和6个主频为2.0GHz的ARM Cortex-A55内核，配备ARM Mali-G57 GPU和独立的AI处理器APU和LPDDR4x内存。

今年7月，联发科发布了5G SoC Dimensity720。

该芯片采用台积电的7nm工艺制造，集成了低功耗5G调制解调器，支持90Hz屏幕刷新率，并支持22fps的最大64万像素单摄像头或20像素+ 16像素双摄像头组合（每秒30帧）。

集成的AI处理单元（APU）增强了AI摄像机的系列。

联发科技表示，与Dimensity 720相比，Dimensity 800U CPU性能提高了11％，GPU性能提高了28％。

（小狐狸）