2013年高通合作伙伴峰会在深圳举行。
高通公司宣布其Snapdragon 200系列处理器增加了六个双核和四核处理器，从而增强了高通公司的入门级产品阵容。
新添加的Snapdragon 200处理器采用28纳米工艺技术制造，并支持HSPA +（数据传输速率高达21Mbps）和TD-SCDMA。
新的Snapdragon 200系列处理器（8x10和8x12）和相应的参考设计（QRD）版本有望在今年晚些时候上市。
高通技术公司产品管理高级副总裁Jeff Lorbeck表示：“通过扩展Snapdragon 200系列，高通公司继续增强其针对入门级智能手机和平板电脑的双核和四核处理器产品组合，从而整合了关键技术。
处理技术。
调制解调器功能已扩展到所有Snapdragon处理器级别。
我们非常高兴为客户提供最广泛的3G技术以及出色的性能和功耗，帮助他们为大众市场推出许多创新的智能手机。
谈到未来支持TD-SCDMA芯片的产品路线图时，Jeff Lorbeck说：“在TD-SCDMA上，我们只能谈论今天宣布的8X10和8X12。
但是，TD-SCDMA产品将发展得很好。
快速地。
众所周知，中国移动今年已设定了1.2亿部终端的销售目标，高通的合作伙伴海信今天也推出了几款支持TD-SCDMA的手机。
将来，高通将采用多模式芯片。
＆amp; rdquo;在当天的峰会上，天宇浪通发布了使用Snapdragon 400 8930处理器的基于QRD平台的Touch 1智能终端，该处理器支持LTE TDD / 3G多模式。
这也是终端制造商的第一个4G产品。
此外，海信还发布了使用QRD平台的智能手机T9和U9，它们分别支持TD-SCDMA和WCDMA。
此前，诺基亚和三星分别发布了基于高通芯片的TD-SCDMA高端手机。
去年，高通Snapdragon S4 Pro MSM8960T双核处理器为诺基亚920T奠定了坚实的基础。
今年，目前正在销售的三星Galaxy S4中国移动版使用高通600四核芯片。
在高通芯片的支持下，TD-SCDMA阵营无疑将变得更加强大，基于通用平台的LTE芯片解决方案将以高通为发起者。
高通公司已经推出了第三代LTE解决方案，该解决方案在载波聚合，容量负载和功率效率方面保持了竞争优势。
实际上，去年11月，高通公司的第三代Gobi TMLTE MDM9X25芯片已经向客户提供了样品。
该芯片支持当前网络上的所有标准，支持HSPA +版本10和LTE Advanced，并集成了Wi-Fi 802.11ac。
但是，高通暂时无法在今年内提供有关LTE终端发展的确切信息。
“众所周知，高通并不是唯一的芯片产品供应商。
但是，几乎所有中国客户都迫切需要在LTE上进行开发。
中国移动将在今年下半年推出LTE产品。
正如预期的那样，从现在到2017年，许多终端制造商还需要将其LTE产品出售给海外市场。
2010年，LTE的复合年增长率将接近70％。
因此，未来所有客户都将在LTE上有进一步的发展。
＆amp; rdquo;杰夫·洛贝克（Jeff Lorbeck）说。
高通公司表示，今天举行的峰会吸引了来自包括中国在内的19个国家和地区的1000多家软件开发商，硬件组件提供商，手机制造商，运营商和分销商，媒体和分析师，以及60家公司。
QRD解决方案。
现场人数超过1,500。
与半年前的上一届峰会相比，参展商数量增长了一半。
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