您知道如何在PCB设计中添加工艺边缘和MARK点吗?

任何做过PCB的人都知道,PCB SMT芯片处理通常有三种方法:全手动,半自动和全自动。

所有手动操作都是刷钢网,而电子元件的放置则是手动完成的。

半自动意味着手动刷钢丝网并将电子元件放置在自动放置机上。

全自动意味着钢网的刷涂和电子元件的放置都可以通过机器和设备实现全自动。

所有体力劳动者都容易理解。

毕竟,人们还活着,最聪明,他们可以找到应对紧急情况的方法。

但是,机器设备不同。

如何知道电子元件在PCB上的放置位置?而且它与焊盘相对应,芯片位置也不会错。

在“ PADS输出BOM表和位数图”中,每个人都提到了如何输出组件坐标,该坐标将包含PCB中每个组件的位置和方向信息,如下图所示:自动贴装机是基于这些数据进行定位,但这需要一个锚点,并且标记点作为该锚点存在。

SMT贴装机将将此标记点识别为锚点,然后根据坐标和方向信息识别电子组件的位置和方向。

通常,标记点位于单个芯片的对角线上,并且成对出现,并且绘制在对角线上的矩形最好应包括单个芯片上的所有电子组件。

自然地,它也可以在飞行器侧面完成,并且还需要对角放置并成对出现。

那么过程是什么呢?同样,如果全部为手动,则可能不需要过程侧,因为PCB设计需要更多的板来添加过程侧。

但是,为了能够使用SMT贴装机,必须在PCB设计中添加工艺边缘,以便SMT贴装机可以使用夹具来夹紧PCB。

自然地,如果单个PCB相对较大,并且距离板边缘5mm处没有电子组件,则不需要工艺边缘,并且可以通过夹具将板直接夹紧。

除了在过程侧添加标记点外,还需要添加定位孔。

这主要用于测试。

在PCB设计中添加过程边缘和MARK点的方法在了解了过程边缘和Mark点的用处之后,让我们看一下这两个要求以及如何添加PCB设计。

1.工艺面的宽度不小于5mm,且其长度等于板子的长度。

它可用于拼图和单芯片,并带有标记点和定位孔。

定位孔是直径约3mm的通孔。

工艺边缘的制造方法与竖锯的制造方法相似。

使用2D线绘制与PCB相同长度且所有层上宽度均为5mm的图形,并与原始PCB连接。

连接方法可以是V型切割,冲压孔或连接条。

,根据实际需要。

具体操作过程可以在视频中看到。

成品工艺面。

2.标记点标记点分为两部分,一部分是中间的标记点,直径为1mm;另一部分为直径1mm。

另一个是圆点周围的圆形开口区域,圆的中心与中间的标记的中心重合,直径为3mm。

PCB设计标记点设计方法:1.进入封装编辑器,在顶层放置一个直径为1mm的圆形贴片; 2.在顶层放置直径为3mm的铜箔空心区域; 3.在顶部阻焊层上放置直径为3mm的铜箔; 4.保存。

使用时,直接进入ECO模式并添加标记点以进行封装。

标记点的开放区域中不能有任何痕迹和2D线。

设计带有工艺边缘,标记点和定位孔的PCB。

你现在明白了么?

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