Dimensity芯片促进了5G SA独立网络的关键应用,通过了多项5G双载波聚合测试

如今,中国的5G网络部署正在加快覆盖范围,运营商正在将SA独立网络作为5G发展的方向和目标。

他们继续开展性能验证和网络协作优化工作,并积极推广5G独立网络商业的基本网络功能。

作为4G +时代的重要核心,载波聚合技术仍然是5G时代的关键技术之一。

运营商,通信制造商,芯片制造商和终端制造商正在密切合作,以加快5G载波聚合技术的应用。

最近,联发科与中国联通和中国电信一起在5G SA独立组网的3.5GHz频段成功完成了200MHz载波聚合(CA)真实网络测试,测得的下行链路速率平均超过2.5Gbps。

载波聚合技术可以将同一频带内或不同频带之间的两个或多个信道合并为更大的通信带宽,从而提高了上行链路和下行链路的传输速率。

简而言之,载波聚合可以有效地利用运营商的分散频谱,通过多个载波获得更高的带宽,提高峰值网络速度,并极大地提高用户的网络体验。

在4G +时代,载波聚合技术已得到充分利用和重视,而该技术也是5G发展的重点。

载波聚合技术(图片/网络)的原理联发科技是第一家将5G双载波聚合技术应用于5G芯片的制造商。

其于2019年发布的第一代旗舰5G芯片Dimensity 1000系列已经支持5G双载波聚合技术,并且Dimensity在2020年发布的所有5G芯片都完全支持5G双载波聚合,这可以带来更广泛的5G信号覆盖范围和更高的5G网络。

加快配备Dimensity 5G芯片的手机的使用,并有效改善手机用户的5G体验。

联发科技正在与行业合作伙伴积极合作,以促进5G运营商聚合的应用。

9月,它与爱立信进行了TDD / FDD 5G载波聚合互操作性测试。

在5G芯片Dimensity 1000+的基础上,通过FDD频段中20MHz和TDD的结合,100MHz频段成功建立了5G SA载波聚合数据呼叫。

双方合作,在3.5GHz(n78)TDD频段的100MHz + 100MHz双载波聚合带宽下,达到了接近2.66Gbps的峰值速度。

联发科技还与中兴通讯进行了载波聚合测试。

双方基于Dimensity 800U芯片5G终端完成了700M频段30MHz和2.6G频段100MHz的双载波聚合测试,实现了1.849Gbps的下行速率。

今年9月,双方还与泉州移动合作,完成了5G机房划分的商业场景中双载波聚合的性能验证。

该测试使用配备有MediaTek Dimensity 1000+的5G测试终端,在100M + 60M带宽的2.6G频带中,峰值速率达到2.6Gbps。

这是业界首次使用4 / 5G双模式分布式数字房间子产品在商业环境中执行大带宽性能验证。

这也是业界在不同制造商之间进行网络和终端对接测试的第一个商业环境。

进入5G时代,联发科一直处于5G技术应用的最前沿。

Dimensity的5G系列芯片将是第一个将领先技术如5G双载波聚合,5G + 5G双卡双待,5G VoNR和5G UltraSave节能技术推广到5G SoC的同时,5G加速在此过程中,消费者可以更早地获得最佳5G体验。

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