享誉全球的半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）已开发出超小型MOSFET“ RV8C010UN”，“ RV8L002SN”和“ BSS84X”。
符合汽车电子可靠性标准AEC-Q101 * 1，尺寸仅为1.0mm×1.0 mm。
新产品采用结合了ROHM自己的加工方法的Wettable Flank成型技术* 2。
封装的侧电极部分的尺寸为1.0mm×1.0mm，保证为125μm，这在业界是很高的水平。
通过自动光学检查（以下称为“ AOI” * 3）已经确认，将在将重要部件安装在面向质量的汽车相关设备上之后进行检查，这实现了优异的焊接可靠性。
。
另外，在小型化和高散热之间通常存在矛盾的权衡。
具有底部电极结构的新封装兼顾了小型化和高散热性。
它非常适用于高密度车载ECU和带有高密度电路板的高级驾驶员辅助系统。
（ADAS）和其他相关设备。
新产品已于2020年9月暂时投入量产，月产量为100,000片（样品价格：每片100日元，不含税）。
近年来，随着汽车电子技术的加速，汽车中使用的电子部件和半导体部件的数量呈现出增加的趋势。
因此，有必要在有限的空间中安装更多的组件，并且安装密度越来越高。
例如，车载ECU中安装的半导体和多层陶瓷电容器的平均数量预计将从2019年的186 *增加到2025年的230 *，增长近30％。
为了满足越来越高的安装密度的汽车应用的需求，市场对微型化的要求越来越高，因此可以兼顾小尺寸和高散热性的底部电极封装已开始受到青睐。
另一方面，对于汽车部件，为了确保可靠性，尽管在安装部件之后将实施AOI，但是由于底部电极封装仅在底部具有电极，所以无法确认焊接状态，并且难以进行焊接。
实施汽车标准AOI。
※截至2020年9月29日，根据ROHM的调查，该新产品采用了ROHM自己的Wettable Flank成型技术成功解决了这一问题，并实现了用于汽车的超小型MOSFET，并赢得了越来越多的汽车制造商青睐。
将来，不仅在MOSFET领域，ROHM还将继续在双极晶体管和二极管领域扩大其产品阵容。
＆lt;特征＆gt; 1。
使用与ROHM自己的工艺方法集成的可湿面成型技术，以确保封装的侧电极部分的高度达到125μm。
使用传统技术的底部电极封装，因为它不能电镀在引线框架的侧面，这不能确保车辆的可靠性。
所需的焊料高度使得难以实现AOI。
新产品采用ROHM自己的可湿式侧面成型技术，以实现达到引线框架上限的电镀工艺。
尺寸为1.0mm×1.0mm，保证了封装侧面的电极部分的高度为125μm。
即使使用底部电极封装，也可以实现稳定的焊锡填角，并且在安装组件后，可以通过AOI可靠地确认焊接状态。
2.取而代之的是超小，高散热的MOSFET，它可以应对电路板的高密度。
新产品尺寸仅为1.0mm×1.0mm（DFN1010封装），但已达到与2.9mm×2.4mm（SOT-23）相同的尺寸。
封装）具有相同的性能，安装面积可减少约85％。
不仅如此，通过采用散热性能优异的底部电极，与SOT-23封装相比，由于尺寸减小而通常减少的散热量可提高65％。
新产品兼顾了小型化和高散热性，非常适用于功能增强，电路板密度提高的汽车ECU和ADAS相关设备等应用。
＆lt;产品阵容＆gt;应用实例＆gt;可用作开关应用和反向连接保护应用中的通用产品·自动驾驶控制ECU·车载信息娱乐系统·发动机控制ECU·行车记录仪等·ADAS相关设备术语解释※1）可靠性标准
在线客服