在过去的几个月中，全球半导体生产能力变得越来越严重。也缺少DIY关注的AMDZen3处理器和RX6000系列图形卡。
先前有消息称，台积电的7nm生产能力不足，现在有新论据。无论是7nm，8nm还是10nm工艺，总的来说生产能力不足。
是什么导致产能不足？ Digitimes引用供应链消息人士的话说，ABF基板的短缺限制了产能。对于芯片行业，目前的IC芯片基板主要包括BT，ABF等材料，其中后者是Intel开发的一种新材料，通常用于高端芯片。
与BT基板相比，ABF材料可用于电路更薄的IC，适用于高引脚数和高传输率。它主要用于大型高端芯片，例如CPU，GPU和芯片组。
直接将ABF附着到铜箔基板上可以用作电路。热压工艺。
就整个行业而言，由于手机芯片封装技术的变化，ABF基板一度被排除在外。现在，他们受到高性能芯片开发的青睐，但落后的生产能力导致供应短缺。
包括台积电在内，最近ABF基板材料的供应紧张已导致全球许多半导体制造商陷入产能危机。容量不足不再是公司的问题。
台积电的光刻工艺没有问题。但是，无法提供材料。
也损坏了。对于AMD而言，Zen3处理器的供应也面临挑战。
以前，它主要是台式机版本。现在，Zen3的移动版本即将发布，上市时可能会遇到短缺。
负责编辑AJX